接線端子製造商不斷的開發鑽研新技術，以求增加自身的核心競爭力，適應市場的應用需求，麵對接線端子市場的激烈競爭，不斷的精益求精才能獲得客戶的認同。
　　目前，電子產品功能越來越強大和全麵，對連接器提出了更高、更多樣化的需求，如電子設備的傳輸速率越來越高，為滿足大流量數據的傳輸與交換，就對連接器提出了高速傳輸和數字傳輸的要求。但是又為節省設備空間，縮小設備體積，需要將越來越多的信號如微波信號、光信號、高壓信號、功率信號等集成到同一個連接器中，並且要求各信號間能獨立傳輸、互不幹擾，這決定了連接器信號傳輸集成化的發展趨勢將會越來越明顯。
　　市場對於連接器集中和小型化趨勢的需要，促使接線端子技術創新。半導體芯片技術正成為各級互連中連接器發展的技術驅動力，例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互聯)的器件引腳數由數百線達數千線。在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲麵線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。
　　接線端子技術使連接器構成了新的連接器產品，即推入式連接器，它主要用於係統級互連，其最大優點是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便於現場更換，而且插合速度快、分離平滑穩定，可獲得良好的高頻特性，適用於宇宙飛船。連接器的組裝技術正在由插入式安裝技術向表麵貼裝技術發展，而未來的趨勢則是向微組裝技術發展，采用微機電係統將是提高連接器技術及性價比的動力。